深圳市西姆特科技开发有限公司专业FPC柔性电路板高科技型企业

咨询热线86-755-29726721

工艺能力
您的位置: 首页 > 工艺能力 > 制程能力

制程能力Process Capability

FPC制程能力

项目

一般制程能力

特殊制程能力

层数

1-6层软板、4层软硬结合

8层软板与6层软硬结合

完成裸板板厚

0.06mm-0.6mm

0.8mm

完成裸板板厚公差

+/-0.03mm

+/-0.02mm

钻孔最小孔径

0.2mm

0.15mm

最小线宽线距

0.055/0.055mm

0.045mm/0.045mm

外形公差

+/-0.1mm

+/-0.05mm

覆盖膜贴合公差

+/-0.2mm

+/-0.1mm

补强贴合公差

+/-0.25mm

+/-0.1mm

文字丝印公差

+/-0.2mm

+/-0.15mm

沉镍厚度

2-3um(80-120U'')

最厚5u''

沉金厚度

0.03-0.075um(1-3u'')

最厚0.125u''

备注:以上为一般制程能力与公差说明,具体要参考客户图档要求与公司制程能力进行工具设计(详情参阅工程工艺文件中制程力汇总表),如外形尺寸中公差要求中:外形可选择普通钢模达到+0.01MM,插拔手指处开精密模具可达+0.05MM,补强贴合公差中分手工单件贴合公差+0.25MM与采购治具机贴+0.1MM等。

深圳市西姆特科技开发有限公司

地址:深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山六路1号E栋401

电话:0755-29726720 / 29726721

传真:0755-29726723

邮箱:cmute666sc@cmute.com.cn

微信公众号

扫一扫,关注我们